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시설 안내
한국전자통신연구원 융합부품실험실 홈페이지 방문을 환영합니다.
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 실리콘/MEMS 실험실 : 280 평(Class 10 ~Class 1,000)
 화합물/광소자 실험실 : 150 평(Class 10 ~Class 1,000)
 물성분석 및 패키지 실험실 : 56평

청정도 면적(평) 구분
Class 10 72 실리콘/MEMS Working Area
Class 100 36 실리콘/MEMS Photo 공정 일부 Working Area
Class 1,000 249 실리콘/MEMS Service Area, 화합물/광소자 Working Area
Class 10,000 73 화합물/광소자 Service Area, 복도
430 실리콘/MEMS 및 화합물/광소자 실험실

 공정장비 : Stepper, E-Beam, Furnace, MOCVD등 110 여종
 시설장비 : AHU, DI Water, PCW등 110 여종
 물성분석 및 패키지 장비 : SEM, TEM, AES, ESCA, XRD 및 Sawing, Die bond, Wire bond

 실리콘/MEMS 실험실
  • - Si/SiGe 기반 다양한 신소자 및 MEMS 구조체 제작 가능 (6 inch 일괄공정, 부분 5 inch 공정가능)
  • - 공정수준 : 0.5 ㎛ Analog/Digital IC 및 nm 급 단위소자

 화합물/광소자 실험실
  • - 국내 최고수준의 GaAs/InP 소자 제작 가능 (4 inch 일괄공정)
  • - 공정수준 : 0.15 ㎛ MMIC 및 nm 급 단위소자

 물성분석 및 패키지 실험실
  • - 물질조성 분석, 원소분포 분석, 화학적 결합상태 분석, 표면 확대상 관찰
  • - Wafer sawing, 기판 Die bonding 및 Wire bonding

 1.5 Shift 운영체제 : 약 2,500장/년 (CMOS Full 공정 140Step 기준)
 외부지원 : 약 1,000장/년 (전체 처리물량 중 외부지원 40% 수준)
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